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BGA - MORTE SÚBITA DO NOTEBOOK


Problema

BGA significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente,onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior,que são soldados diretamente na placa mãe.

O chip é encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus,temperatura em que a solta de funde mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe,incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. 

O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. 

As placas mãe já vem com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador.

 

O problema é causado pela falta de chumbo nas soldas, sem o chumbo na solda para controlar  o estanho ele passa a se comporta de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos - com dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de um fio de cabelo humano - que se erguem a partir da base. Se esses filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o equipamento.

BGA

BGA significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente, onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa mãe. O chip é encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solta de funde mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe, incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vem com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador. A Via chama o C3 neste formato de \"EBGA\", onde o \"E\" vem de \"Enhanced\". 

O QUE CAUSA ESSE DEFEITO:

O problema é causado pela falta de chumbo nas soldas, sem o chumbo na solda para controlar  o estanho ele passa a se comporta de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos - com dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de um fio de cabelo humano - que se erguem a partir da base. Se esses filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o equipamento.